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Joe Fjelstad, Verdant Electronics 六月 02, 2022

几十年来， “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲，该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路，可采用任意类型导体材质：金属，如铜；导电油墨，如银或其他添加有 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 五月 24, 2022

引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多

I-Connect007 四月 15, 2022

2022年4月号第62期 ...查看更多

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